فتح باب التقديم لدورة 2026 من مبادرة "صمم في السعودية بالذكاء الاصطناعي"

هذا المقال متوفّرٌ باللّغة الإنجليزيّة من هنا.

أعلنت مبادرة "صمم في السعودية بالذكاء الاصطناعي" (Design in Saudi Arabia with AI - DISAI) رسميّاً عن فتح باب التّقديم لبرنامج الاحتضان الأوّل الخاص بها لعام 2026. وقد تم الإعلان عن هذه المبادرة خلال مؤتمر "ليب 2025" (LEAP 2025)، وهي ثمرة تعاون مشترك بين "كوالكوم" (Qualcomm)، و"أرامكو" (Aramco)، والهيئة السعودية للبحث والتطوير والابتكار (RDIA).

يستهدف برنامج DISAI الشركات الناشئة المسجلة في المملكة العربية السعودية والتي تعمل على تطوير حلول للتطبيقات الصناعية في مختلف القطاعات، مع تركيز خاص على الابتكارات في مجالات الذكاء الاصطناعي (AI)، وإنترنت الأشياء (IoT)، والتقنيات اللاسلكية. ويُشجَّع على التقديم الشركات الناشئة في مراحلها المبكرة التي تطوّر حلول التقنية العميقة (deep-technology) بأساليب مبتكرة في التصميم والتنفيذ.

يقدّم برنامج DISAI للشركات الناشئة المختارة دعماً شاملاً على المستويين التقني والتجاري، إلى جانب تدريب متعمّق على حقوق الملكية الفكرية (IP) وإتاحة روابط قيّمة داخل الصناعة. ومن خلال الاستفادة من "منصات كوالكوم" (Qualcomm Technologies) المتقدمة وخبراتها التقنية، يسعى البرنامج إلى دفع عجلة الابتكار مع ضمان حماية المؤسسين لممتلكاتهم الفكرية.

سيتم اختيار ما يصل إلى عشرة شركات ناشئة للدورة الأولى لعام 2026 عبر عملية انتقاء تنافسية تتم بواسطة لجنة تحكيم متخصصة. وخلال فترة الاحتضان، ستحظى الشركات المختارة بتوجيه شخصي مباشر من خبراء متخصصين لدى كوالكوم وأرامكو يتمتعون بمعرفة معمقة وخبرة تقنية واسعة في القطاع الصناعي.

ومن الناحية التقنية، سيحصل المشاركون على إمكانية الوصول إلى منصات تطوير الأجهزة المتقدمة المبنية على أنظمة كوالكوم على شريحة واحدة (SoCs)، والمصممة خصيصاً لتلائم الاستخدامات الفريدة لكل شركة ناشئة. وتشمل هذه المنصات مجموعة واسعة من التقنيات المتقدمة، بما في ذلك منصات IoT الممكّنة بالذكاء الاصطناعي على الحافة مثل "أردوينو" (Arduino™)، ومنصات Industrial AI Gateway المدعومة بمعالجات Qualcomm Dragonwing™، وأجهزة AI-PCs باستخدام معالجات Qualcomm Snapdragon™ X-Elite، وأجهزة الذكاء الاصطناعي المحلية، وحلول الاستدلال السحابي للذكاء الاصطناعي (Cloud AI Inference).

كما سيحصل المشاركون على تدريب تقني متخصص من خلال دروس متقدمة يقودها مهندسون، تغطي مواضيع حيوية تشمل تطبيقات AI Hub، وهندسة إنترنت الأشياء (IoT)، وتطبيقات الواقع الممتد، وحلول الحوسبة لأجهزة AI-PCs، وتكامل تقنيات 5G، إضافة إلى قوانين الملكية الفكرية لمساعدة المؤسسين على حماية ابتكاراتهم.

ويحصل من يُكمل البرنامج بنجاح على منحة مالية قدرها 10,600$، بالإضافة إلى إمكانية الحصول على حوافز لتقديم براءات الاختراع تصل إلى 5,300$ عند تقديم طلب براءة اختراع واحدة كاملة لدى الهيئة السعودية للملكية الفكرية، أو مكتب براءات الاختراع والعلامات التجارية الأمريكي، أو من خلال معاهدة التعاون بشأن البراءات (Patent Cooperation Treaty).

إضافة إلى التمويل والتقنيات، يوفر البرنامج فرصاً واسعة للظهور في الصناعة وبناء شبكة علاقات مهمة، حيث تتيح فترة الاحتضان للشركات الناشئة التفاعل المباشر مع قادة الصناعة، ومتكاملين النظم، والمستثمرين المحتملين، ويختتم البرنامج بعرض نهائي في حدث صناعي بارز، ما يمنح المشاركين رؤية أكبر وفرصاً مستقبلية للأعمال وجولات الاستثمار القادمة.

يتبع برنامج DISAI جدولاً زمنياً منظماً بعناية لتعظيم فرص نجاح الشركات الناشئة في كل مرحلة من مراحل البرنامج. تمر الشركات الناشئة بعملية تقييم دقيقة، تُختتم بالإعلان عن القائمة المختصرة في أبريل 2026، حيث سيتم اختيار ما يصل إلى عشرة شركات عبر عملية تحكيم افتراضية تقيم الابتكار، والجدوى التقنية، وإمكانات السوق، وقوة الفريق. ويتم إخطار الشركات الناشئة المقبولة للتحضير لمرحلة الاحتضان المكثفة المقبلة.

تمتد مرحلة الاحتضان من أبريل 2026 إلى نوفمبر 2026، حيث تنغمس الشركات المختارة في فترة تطوير مكثفة مع وصول كامل إلى خبرات كوالكوم التقنية، وأطقم التطوير، وورش العمل المتخصصة، والتوجيه الشخصي. ولضمان متابعة تقدم الشركات ومعالجة التحديات بشكل مبكر، سيتم إجراء مراجعة منتصف الفترة بعد نحو ثلاثة أشهر من بداية الاحتضان.

ويختتم البرنامج بعرض نهائي افتراضي مقرر في نوفمبر أو ديسمبر 2026، حيث تعرض الشركات المختارة إنجازاتها ونماذجها الأولية العاملة أمام جمهور مميز يضم التنفيذيين في كوالكوم وأرامكو، ومستثمرين محتملين، ومسؤولين حكوميين، وممثلين عن الصناعة.

ويستمر قبول طلبات التقديم لبرنامج DISAI حتى 15 فبراير 2026، وتُدعى الشركات الناشئة المهتمة لتقديم طلباتها عبر الرابط المخصص لذلك من هنا.